Sebbene Samsung sia stata la prima ad avviare la produzione a 3 nm patatine fritte e con diversi mesi di anticipo rispetto a TSMC, sembra che i suoi sforzi in questo campo non abbiano avuto successo Apple impressione sufficiente. Secondo quanto riferito, il colosso di Cupertino avrebbe scelto TSMC al posto del colosso coreano per la produzione dei suoi futuri chip M3 e A17 Bionic.
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I futuri chip M3 e A17 Bionic di Apple saranno secondo le informazioni del sito Nikkei asiatico prodotto utilizzando il processo N3E (3 nm) di TSMC. Apple probabilmente riserverà il chipset A17 Bionic per i modelli di iPhone più potenti che lancerà il prossimo anno, mentre potrebbe utilizzare il chip A16 Bionic per quelli più economici.
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Anche se Samsung non è mai stata responsabile della produzione degli attuali chip per computer M1 e M2 di Apple, ha reso possibile il primo e, secondo gli osservatori del mercato dei chip, lo stesso vale per il secondo. Sebbene questi chip siano prodotti da TSMC, alcuni componenti lo sono Apple prevede per altre società, tra cui Samsung. Il colosso coreano, più precisamente la sua divisione Samsung Electro-Mechanics, fornisce specificamente substrati FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) per i chipset M1 e M2. Questi substrati sono necessari per la produzione di processori e chip grafici con un'elevata densità di integrazione dei componenti.
