Samsung sta cercando da tempo di mettersi al passo con il suo acerrimo rivale nel campo della produzione di semiconduttori, il colosso taiwanese TSMC. L’anno scorso, la sua divisione di semiconduttori Samsung Foundry ha annunciato che avrebbe iniziato a produrre chip da 3 nm a metà di quest’anno e chip da 2025 nm nel 2. Ora TSMC ha annunciato anche il piano di produzione dei suoi chip da 3 e 2 nm.
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TSMC ha rivelato che inizierà la produzione in serie dei suoi primi chip da 3 nm (utilizzando la tecnologia N3) nella seconda metà di quest'anno. I chip basati sul nuovo processo a 3 nm dovrebbero essere rilasciati all’inizio del prossimo anno. Il colosso dei semiconduttori prevede di avviare la produzione di chip da 2 nm nel 2025. Inoltre, TSMC utilizzerà la tecnologia GAA FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) per i suoi chip da 2 nm. Anche Samsung lo utilizzerà, già per i suoi chip da 3 nm, che inizierà a produrre entro la fine dell'anno. Si prevede che questa tecnologia porterà miglioramenti significativi in termini di efficienza energetica.
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I processi di produzione avanzati di TSMC potrebbero essere utilizzati dai principali attori tecnologici come Apple, AMD, Nvidia o MediaTek. Tuttavia, alcuni di loro potrebbero anche utilizzare le fonderie Samsung per alcuni dei loro chip.
