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Entrambi i chipset utilizzati nei telefoni della serie Galaxy S22, Exynos 2200 e Snapdragon 8 Gen 1, consumano molta energia e si surriscaldano, con conseguenti prestazioni di gioco deludenti e scarsa durata della batteria. Quasi tutte le altre ammiraglie devono affrontare questo problema Android telefoni di quest'anno. Tuttavia, i prossimi smartphone pieghevoli di Samsung potrebbero evitarli.

Secondo un rispettato leaker dell'universo di Ice, ci saranno dei "bender" Galaxy Da Piega4 a Da Flip4 alimentato dal chipset Snapdragon 8 Gen 1+ (a volte indicato come Snapdragon 8 Gen 1 Plus). Qualcomm non ha ancora svelato il chip, ma secondo resoconti aneddotici, è costruito sul processo a 4 nm di TSMC, rendendolo più efficiente dal punto di vista energetico rispetto a Exynos 2200 e Snapdragon 8 Gen 1 (questi chip sono prodotti utilizzando il processo a 4 nm di Samsung).

La tecnologia di produzione dei chip semiconduttori negli stabilimenti di TSMC è sempre stata superiore a quella utilizzata dalla divisione fonderia di Samsung, Samsung Foundry. Non sorprende che il colosso taiwanese dei semiconduttori abbia scelto di produrre nei prossimi anni anche i suoi chipset delle serie A e M. Apple.

Se questo è certamente deludente per la Samsung Foundry, per la divisione Samsung MX (Mobile Experience), che produce tra l'altro smartphone e tablet Galaxy, al contrario, è una buona notizia. C'è da aspettarselo Galaxy Z Fold4 e Z Flip4 offriranno prestazioni e durata della batteria più elevate rispetto alla serie Galaxy S22 e l'attuale generazione di "puzzle" Samsung.

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