L'attuale chipset di punta di Samsung Exynos 2100 offre miglioramenti significativi rispetto al suo predecessore Exynos 990. A differenza di esso, non si surriscalda né limita le prestazioni e ha anche un'efficienza energetica significativamente migliore. Anche così, si dice che Samsung non inserirà questo chip nel suo prossimo smartphone pieghevole di punta Galaxy Dalla piega 3.
Secondo l’affidabile leaker Ice Universe, lo sarà Galaxy Il Fold 3 utilizza il chipset Snapdragon 888 Nonostante i miglioramenti sopra menzionati, l'Exynos 2100 è un passo indietro rispetto allo Snapdragon 888, soprattutto in termini di prestazioni del chip grafico ed efficienza energetica. Questo potrebbe essere il motivo per cui il colosso tecnologico coreano ha deciso di favorire l'ultimo chipset di Qualcomm invece del proprio. Ciò significa anche che il terzo Fold non sarà alimentato da "next-gen" Exynos con un chip grafico mobile di AMD.
Galleria di Foto
Galaxy Z Fold 3 avrà un display interno da 7,55 pollici ed esterno da 6,21 pollici, almeno 12 GB di RAM e almeno 256 GB di memoria interna, certificazione IP per la resistenza all'acqua e alla polvere, supporto alla S Pen, una batteria con... capacità di 4380 mAh, Androidem 11 e la sovrastruttura One UI 3.5, e rispetto al suo predecessore, dovrebbe avere un corpo più sottile ed essere più leggero di 13 grammi (e quindi pesare 269 g).
Secondo quanto riferito, Samsung introdurrà il telefono - insieme ad un altro "puzzle" Galaxy Da Flip 3 – a giugno o luglio.
Potrebbe interessarti
