Come saprai dalle nostre notizie precedenti, TSMC è il più grande produttore di chip a contratto al mondo. Come sai anche a molti giganti della tecnologia piace Apple, Qualcomm o MediaTek non hanno una propria capacità di produzione di chip, quindi si rivolgono a TSMC o Samsung per la progettazione dei loro chip. Ad esempio, il chip Qualcomm Snapdragon 865 dell'anno scorso è stato prodotto da TSMC utilizzando un processo a 7 nm, mentre lo Snapdragon 888 di quest'anno è prodotto dalla divisione Samsung Foundry di Samsung utilizzando un processo a 5 nm. Ora, Counterpoint Research ha pubblicato le sue previsioni per il mercato dei semiconduttori per quest’anno. Secondo lei il fatturato aumenterà del 12% arrivando a 92 miliardi di dollari (circa 1,98 trilioni di corone ceche).
Counterpoint Research prevede inoltre che TSMC e Samsung Foundry crescano rispettivamente del 13-16% quest'anno. 20% e che il primo processo a 5 nm menzionato sarà il cliente più grande Apple, che utilizzerà il 53% della sua capacità. Nello specifico, su queste linee verranno prodotti i chip A14, A15 Bionic e M1. Secondo le stime dell'azienda, il secondo cliente più grande del colosso taiwanese dei semiconduttori sarà Qualcomm, che dovrebbe utilizzare il 5% della sua produzione a 24 nm. Si prevede che quest’anno la produzione a 5 nm rappresenterà il 5% dei wafer di silicio da 12 pollici, in aumento di quattro punti percentuali rispetto allo scorso anno.
Per quanto riguarda il processo a 7 nm, il più grande cliente di TSMC quest'anno dovrebbe essere il colosso dei processori AMD, che si dice utilizzi il 27% della sua capacità. Il secondo in ordine di importanza dovrebbe essere il colosso nel campo delle schede grafiche Nvidia con il 21%. Counterpoint Research stima che quest'anno la produzione a 7 nm rappresenterà l'11% dei wafer da 12 pollici.
Sia TSMC che Samsung producono una varietà di chip diversi, compresi quelli realizzati utilizzando la litografia EUV (Extreme Ultraviolet). Utilizza i raggi ultravioletti della luce per incidere modelli estremamente sottili nei wafer per aiutare gli ingegneri a creare circuiti. Questo metodo ha aiutato le fonderie a passare all'attuale processo a 5 nm e al processo a 3 nm previsto per il prossimo anno.
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