L'azienda americana Qualcomm è conosciuta principalmente come produttore di chip mobili, ma il suo campo d'azione è più ampio: ad esempio "produce" anche sensori di impronte digitali. E ne ha presentato uno nuovo al CES 2021 in corso. Più precisamente, si tratta della seconda generazione del lettore secondario del display 3D Sonic Sensor, che dovrebbe essere il 50% più veloce del sensore di prima generazione.
Il sensore sonico 3D di nuova generazione è più grande del 77% rispetto al suo predecessore: occupa un'area di 64 mm2 (8×8 mm) ed è sottile solo 0,2 mm, quindi sarà possibile integrarlo anche nei display flessibili dei telefoni pieghevoli. Secondo Qualcomm, le dimensioni maggiori permetteranno al lettore di raccogliere 1,7 volte più dati biometrici, poiché ci sarà più spazio per il dito dell'utente. L'azienda afferma inoltre che il sensore è in grado di elaborare i dati il 50% più velocemente rispetto al vecchio, quindi dovrebbe sbloccare i telefoni più velocemente.
Il sensore sonico 3D Gen 2 utilizza gli ultrasuoni per rilevare il dorso e i pori del dito per una maggiore sicurezza. Tuttavia, la nuova versione è ancora significativamente più piccola del sensore 3D Sonic Max, che copre un'area di 600 mm2 e può verificare due impronte digitali contemporaneamente.
Qualcomm prevede che il nuovo sensore inizierà ad apparire nei telefoni all'inizio di quest'anno. E visto che Samsung utilizzava già la scorsa generazione del lettore, non è escluso che il nuovo compaia già negli smartphone della sua prossima serie di punta Galaxy S21 (S30). Verrà presentato già questa settimana, giovedì.
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