Le prestazioni del prossimo chip di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 875, sono state misurate in un altro benchmark, dove è stato in grado di battere il nuovo chipset di punta di Huawei, il Kirin 9000. Nello specifico, lo Snapdragon 875 ha ottenuto un totale di 899 punti nel benchmark Master Lu, battendo il Kirin 401 di circa il 9000% (e l'attuale chip di punta Qualcomm Snapdragon 3 del 865%).
Va notato che lo Snapdragon 875 testato era un campione tecnico (cioè non un dispositivo di vendita), quindi le prestazioni risultanti possono variare, sia in alto che in basso.
Nel test del processore Snapdragon 875 ha ottenuto 333 punti, battendo il Kirin 269 del 9000% e il suo predecessore del 17%. Tuttavia, il Kirin 13 ha mostrato la sua forza nel test del chip grafico, dove ha ottenuto 9000 punti, battendo di circa l'344% lo Snapdragon 334 e di circa il 875% lo Snapdragon 14,5. Aggiungiamo che il Kirin 865 utilizza il più alto, cioè 9000- versione core della GPU Mali-G24, mentre il chip Snapdragon 78 Adreno 875 secondo informazioni non ufficiali.
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Vale anche la pena aggiungere che i dispositivi su cui sono stati testati i chipset erano dotati di 12 GB di RAM e che il telefono Huawei Mate 40 Pro con l'ultimo Kirin aveva un certo vantaggio di una memorizzazione più veloce.
È interessante menzionare che lo Snapdragon 875 è nel complesso più potente del Kirin 9000 anche se il suo core principale del processore funziona ad una frequenza di 2,84 GHz (come nello Snapdragon 865), mentre il "grande" core del Kirin 9000 ha un clock a 3,13GHz.
Le prestazioni dello Snapdragon 875 sono state precedentemente misurate anche nel popolare benchmark AnTuTu, dove il chip ha totalizzato quasi 848 punti e ha letteralmente calpestato il telefono più veloce con la variante "plus" dello Snapdragon 000 ROG Phone 865, che ha raggiunto circa 3 punti.
